特許
J-GLOBAL ID：200903049746922218
トランスミッション
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
三好 秀和
, 三好 保男
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-184319
公開番号（公開出願番号）：特開2004-028185
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】配索回路体の回路構成の一部変更・追加・削除などを容易に行う。【解決手段】所定の配索パターンの回路が形成された配索回路体4と、この配索回路体4が一面に配置され、且つ、ROM20等が搭載されるベース部材5と、このベース部材5に配置された配索回路体4を被う状態でベース部材5に固定されるカバー6とによってユニット化された本体ユニット3が構成され、この本体ユニット3をミッションケース2内に配置したトランスミッションであって、配索回路体4は、剛性を有する線材10を所定の配索パターン状に折り曲げ加工して形成された剛性線材配索回路部8と、可撓性を有する基板9aに導電体9bが所定の配索パターン状に形成されたフレキシブルプリント基板9とから構成されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
所定の配索パターンの回路が形成された配索回路体と、この配索回路体が一面に配置され、且つ、電子部品が搭載されるベース部材と、このベース部材に配置された前記配索回路体を被う状態で前記ベース部材に固定されるカバーとによってユニット化された本体ユニットが構成され、この本体ユニットをミッションケース内に配置したトランスミッションであって、
前記配索回路体は、剛性を有する線材を所定の配索パターン状に折り曲げ加工して形成された剛性線材配索回路部と、可撓性を有する基板に導電体が所定の配索パターン状に形成された可撓性配索回路部とから構成されていることを特徴とするトランスミッション。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
3J552MA01
, 3J552MA06
, 3J552NA01
, 3J552NB01
, 3J552PA64
, 3J552QA41B
, 3J552QA42B
, 3J552QC02
