メッキ処理方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-137646
公開番号（公開出願番号）：特開平11-315394
出願日： 1998年04月30日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：

【要約】【課題】ステンレス鋼ワイヤ表面へのCuメッキ処理に先立ってNiメッキを施すに際し、素地表面に対する密着強度が高く、後の伸線加工に際してもメッキ剥がれを生じない良好なNiメッキ層を形成し得るメッキ処理方法を提供する。【解決手段】ステンレス鋼ワイヤ素地をNiメッキ浴中に浸漬して電気メッキを施し、素地表面にNiメッキ層を形成してメッキ付ステンレス鋼ワイヤを得るに際し、電流密度を100A/dm2以下とする。

請求項（抜粋）：

金属素地をNiメッキ浴中に浸漬して電気メッキを施し、該金属素地表面にNiメッキ層を形成するに際し、電流密度を100A/dm2以下とすることを特徴とするメッキ処理方法。

IPC (2件)：

C25D 3/12 , C25D 5/12

FI (2件)：

C25D 3/12 , C25D 5/12

引用特許：

審査官引用 (6件)

ばね用ステンレス鋼線
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-181626 出願人：株式会社コースジャパン
特開平4-339589
特開昭63-186889

全件表示

前のページに戻る