特許

J-GLOBAL ID：200903049816381554

電子装置およびパッケージ

発明者： 江渕 康男
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 堀口 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-204560
公開番号（公開出願番号）：特開2008-034515
出願日： 2006年07月27日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：

【課題】 小型で信頼性の高い電子装置およびパッケージを提供する。【解決手段】 第1および第2の凹部11、12を有し、第1の凹部11の近傍に第1電極パッド13が形成され、第2の凹部12の近傍に第1電極パッド13を取り囲む第1ガスケット14が形成された第1基板15と、第1基板15に載置された電子部品22と、第1電極パッド13と対応するように、第2電極パッド16が形成され、第1ガスケット14と対応するように、第2電極パッド16を取り囲む第2ガスケット17が形成された第2基板18とを具備する。第1および第2電極パッド13、16、第1および第2ガスケット14、17を、それぞれ共晶接合して第1基板15に第2基板18を固着し、共晶接合部23、24からはみ出した共晶材25、26を第1および第2の凹部11、12に引き込んで、短絡を防止する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

第1および第2の凹部を有し、前記第1の凹部の近傍に第1電極パッドが形成され、前記第2の凹部の近傍に前記第1電極パッドを取り囲む第1ガスケットが形成された第1基板と、 前記第1基板の前記第1ガスケットの内側に載置され、前記第1電極パッドに電気的に接続された電子部品と、 前記第1電極パッドと対応するように、前記電子部品を外部に電気的に接続するための第2電極パッドが形成され、前記第1ガスケットと対応するように、前記第2電極パッドを取り囲む第2ガスケットが形成された第2基板と、 を具備し、 前記第1電極パッドと前記第2電極パッドが共晶接合され、前記第1ガスケットと前記第2ガスケットが共晶接合され、前記第1基板に前記第2基板が固着されていることを特徴とする電子装置。

IPC (4件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/04 ,  H05K 1/14

FI (5件)：

H01L23/02 C ,  H01L23/12 F ,  H01L23/12 K ,  H01L23/04 E ,  H05K1/14 H

Fターム (14件)：

5E344AA01 ,  5E344AA12 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC23 ,  5E344CD23 ,  5E344CD29 ,  5E344CD38 ,  5E344DD04 ,  5E344DD16 ,  5E344EE06 ,  5E344EE12 ,  5E344EE26

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 混成集積回路装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-041200   出願人：三洋電機株式会社
• 実開平2-58368号公報