特許

J-GLOBAL ID：200903049818194611

配線形成方法、配線板、配線形成装置及びインクセット

発明者： 毛利 孝志 ,  岩田 和夫 ,  鶴岡 裕二 ,  西脇 理 ,  高山 秀人 ,  甕 英一
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (2件)： 西山 恵三 ,  内尾 裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-424988
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183803
出願日： 2003年12月22日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：

【課題】 導電パターンと絶縁パターンを同時に基体に形成した場合においても、導電パターンと絶縁パターンとの接触領域でのにじみを抑制し、微細な回路パターンを形成すること。【解決手段】 第1の成分を含有し、導電パターンを形成する第1の液体と、前記第1の成分と接触すると該接触領域で界面凝集が生じる第2の成分を含有し、絶縁パターンを形成する第2の液体と、を互いに接触するように基体に供給することにより、前記絶縁パターンと前記導電パターンからなる配線とを前記基体に形成することを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

第1の成分を含有し、導電パターンを形成する第1の液体と、 前記第1の成分と接触すると該接触領域で界面凝集が生じる第2の成分を含有し、絶縁パターンを形成する第2の液体と、 を互いに接触するように基体に供給することにより、前記絶縁パターンと前記導電パターンからなる配線とを前記基体に形成することを特徴とする配線形成方法。

IPC (2件)：

H01L21/288 ,  H05K3/10

FI (2件)：

H01L21/288 Z ,  H05K3/10 D

Fターム (14件)：

4M104BB36 ,  4M104DD31 ,  4M104HH14 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB02 ,  5E343BB54 ,  5E343BB72 ,  5E343DD13 ,  5E343ER35 ,  5E343FF05 ,  5E343GG08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プリント配線板の製造方法及びこの製造方法によるプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-341930   出願人：日東紡績株式会社

審査官引用 (2件)

• 方向探知受信装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-136710   出願人：防衛庁技術研究本部長
• 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、多層配線基板、半導体チップの実装構造、電気光学装置、電子機器、ならびに非接触型カード媒体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-119572   出願人：セイコーエプソン株式会社