樹脂封止金型への樹脂材供給方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-206446
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078444
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】樹脂封止金型への樹脂材供給方法において、半導体装置パッケージの多様化にともない、樹脂封止に用いられる樹脂タブレットサイズが多様化し、管理上のロスまた樹脂使用効率上のロスが増大を無くすとともに設備の汎用性を高める。【構成】小さいものから大きいものが含む種々のパッケージの樹脂量から最大公約数的の樹脂量を決め、この最大公約的数量に相当する樹脂量の樹脂片を球状の樹脂タブレット2とし、樹脂封止されるパッケージの大きさに応じて樹脂タブレット2の必要数を金型8のポット10に落し込み樹脂材を供給する。これにより一種類の樹脂タブレットでも種々のパッケージに対応できるようにしている。

請求項（抜粋）：

半導体装置の外郭を形成する樹脂封止体を成形する複数のキャビティと湯道であるランナを介して樹脂材を溶融し前記キャビティに溶融樹脂を圧送する円筒状のポットとを有する樹脂封止金型の前記ポットへ前記樹脂材を供給する樹脂封止金型への樹脂材供給方法において、外郭体の大きさの異なる種々の前記半導体装置を樹脂封止する複数の樹脂封止金型における前記キャビティと前記ランナとに充填されるべき樹脂量の違いの中から最小量を求め前記樹脂片をこの最小量に等しい単一樹脂片に形成し、前記キャビティと前記ランナへ充填すべき樹脂量に応じて前記樹脂片の数量を前記ポットに挿給入することを特徴とする樹脂封止金型への樹脂材供給方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 , B29C 45/02 , B29C 45/14

引用特許：

審査官引用 (4件)

樹脂封止用金型装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-075446 出願人：株式会社富士通宮城エレクトロニクス
特開昭63-017538
特開昭63-280608

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