特許
J-GLOBAL ID:200903049845237799
研磨パッド
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
津国 肇 (外2名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-526332
公開番号(公開出願番号):特表2003-510826
出願日: 2000年09月28日
公開日(公表日): 2003年03月18日
要約:
【要約】研磨流体とともに使用するための研磨パッドは、研磨層(10)と、前記研磨層を貫通する開口(16)中の窓(30)と、前記研磨層(10)と前記窓(30)及び前記開口(16)との間に延び、途切れておらず、研磨流体の漏れに対して連続した遮断層を提供する流体不浸透性層(40)を有し、前記流体不浸透性層は、前記研磨層(10)と前記窓(30)とで接着シールを形成する接着剤(41)を上に有する。
請求項(抜粋):
研磨流体とともに使用するための、研磨層と、前記研磨層を貫通する開口中の窓と、前記研磨層を越える前記研磨流体の漏れを防ぐシールとを含む研磨パッドであって、 前記シールが、前記研磨層(10)と前記窓(30)とで接着シールを形成する接着剤(41)を上に有する流体不浸透性層(40)であり、前記流体不浸透性層(40)が、前記研磨層(10)と前記窓(30)及び前記開口(16)との間に延び、途切れておらず、研磨流体の漏れに対して連続した遮断層を提供することを特徴とする研磨パッド。
IPC (2件):
H01L 21/304 622
, B24B 37/00
FI (2件):
H01L 21/304 622 F
, B24B 37/00 C
Fターム (4件):
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CA01
, 3C058DA12
引用特許:
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