特許
J-GLOBAL ID:200903049891156566

複合基板およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 細田 益稔 ,  青木 純雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-030357
公開番号(公開出願番号):特開2004-295089
出願日: 2004年02月06日
公開日(公表日): 2004年10月21日
要約:
【課題】シリコン単結晶またはGaAs単結晶からなる基板と、非線形光学効果を有する単結晶との複合基板であって、基板の反り、剥離、割れが生じにくい複合基板を提供する。【解決手段】複合基板1は、シリコン単結晶またはGaAs単結晶からなる基板4、厚さ0.1μm以上、25μm以下の薄板2、および基板4と薄板2とを接合する接合層3を備えている。薄板2が、非線形光学効果を有する単結晶(例えばニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム単結晶)からなる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
シリコン単結晶またはGaAs単結晶からなる基板、厚さ0.1μm以上、25μm以下の薄板および前記基板と前記薄板とを接合する接合層を備えており、前記薄板が、非線形光学効果を有する単結晶からなることを特徴とする、複合基板。
IPC (2件):
G02F1/35 ,  G02F1/377
FI (2件):
G02F1/35 ,  G02F1/377
Fターム (8件):
2K002AB12 ,  2K002CA03 ,  2K002CA22 ,  2K002DA06 ,  2K002EA15 ,  2K002FA27 ,  2K002FA29 ,  2K002HA20
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 特許第2563733号公報
  • 圧電複合基板の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-177797   出願人:松下電器産業株式会社
  • 表面弾性波コンボルバ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-249016   出願人:松下電器産業株式会社
審査官引用 (4件)
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