特許

J-GLOBAL ID：200903049963025054

基板の加熱装置及び方法

発明者： 牧野 寛 ,  根岸 能久
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-278788
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093495
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

【課題】チップサイズパッケージタイプの固体撮像装置のように、ウェーハとカバーガラスとで構成された固体撮像装置のカバーガラスの原材料として使用される積層ウェーハの熱処理を均一に行うことができる基板の加熱装置及び方法を提供する。【解決手段】加熱プレート18の表面に基板を近接させて又は載置させて、基板の加熱処理を行う基板の加熱装置10に関する。加熱プレート18の表面が、加熱処理温度における基板の反り形状に倣うように形成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

加熱プレートの表面に基板を近接させて又は載置させて、該基板の加熱処理を行う基板の加熱装置において、 前記加熱プレートの表面が、加熱処理温度における前記基板の反り形状に倣うように形成されていることを特徴とする基板の加熱装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  H05B 3/20 ,  H05B 3/68

FI (3件)：

H01L21/30 567 ,  H05B3/20 398 ,  H05B3/68

Fターム (22件)：

3K034AA02 ,  3K034BA02 ,  3K034BA06 ,  3K034BA14 ,  3K034BC17 ,  3K034DA04 ,  3K034FA26 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB26 ,  3K092RF03 ,  3K092RF09 ,  3K092RF19 ,  3K092RF27 ,  3K092VV22 ,  3K092VV35 ,  3K092VV36 ,  5F046AA26 ,  5F046JA22 ,  5F046KA04

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 熱処理装置及びそれを備えた基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-266039   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 加熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-047512   出願人：東京エレクトロン株式会社