特許
J-GLOBAL ID：200903049978468610
半導体ウエーハのエッチング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
志波 邦男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-097762
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266193
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：
【要約】【課題】 アルカリエッチング中におけるアルカリ濃度を精度よく管理し、アルカリ水溶液を繰り返し使用する場合においても、エッチング加工後の半導体ウエーハの表面粗さ、輝度を変化させることなく、平坦な半導体ウエーハを得る。【解決手段】 実際のエッチング工程に先立ち、エッチングに用いるアルカリ水溶液と同等のアルカリ水溶液を用意し、該アルカリ水溶液を実際のエッチング時と同じ温度に加温し、該アルカリ水溶液から蒸発する水分量の経時変化を測定した後、複数枚の半導体ウエーハを同等のアルカリ水溶液に浸漬し、前記測定結果で得られた蒸発水分量の経時変化に対応する水分を前記アルカリ水溶液に経時的に補給しながら半導体ウエーハをエッチングする。
請求項（抜粋）：
複数枚の半導体ウエーハをアルカリ水溶液に浸漬してエッチングする方法において、実際のエッチング工程に先立ち、エッチングに用いるアルカリ水溶液と同等のアルカリ水溶液を用意し、該アルカリ水溶液を実際のエッチング時と同じ温度に加温し、エッチング槽に充填し、該アルカリ水溶液から蒸発する水分量の経時変化を測定した後、複数枚の半導体ウエーハを該エッチング槽において前記蒸発する水分量の経時変化を測定したアルカリ水溶液と同等のアルカリ水溶液に浸漬し、前記測定結果で得られた蒸発水分量の経時変化に対応する水分を前記アルカリ水溶液に経時的に補給して前記アルカリ水溶液のアルカリ濃度がほぼ一定に保たれた状態で前記半導体ウエーハのエッチングを行うことを特徴とする半導体ウエーハのエッチング方法。
IPC (5件)：
H01L 21/306
, C23F 1/08 101
, C23F 1/08 102
, C23F 1/32
, C23F 1/46
H01L 21/306 A
, C23F 1/08 101
, C23F 1/08 102
, C23F 1/32
, C23F 1/46
