異方導電性樹脂フィルム状成形物の製造法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-096336
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302666
出願日： 1994年05月10日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】相対峙する微細電極間に挟持され、高精細な電極の電気的接続を可能にすることを目的とした異方導電性樹脂フィルム状成形物の製造法を提供する。【構成】導電性粒子をフィルム状成形物の面方向に均一に分散させ、表裏に露出した導電性粒子を介してフィルム状成形物の厚み方向にのみ導電性を有する異方導電性の樹脂フィルム状成形物を製造する方法において、導電性粒子1を粘着材2の面に粘着固定し、該粘着材2と非相溶なフィルム形成樹脂10を導電性粒子1の間に充填し、該フィルム形成樹脂10を乾燥又は硬化後フィルム形成樹脂10から粘着材2を剥離する異方導電性樹脂フィルム状成形物の製造法。

請求項（抜粋）：

導電性粒子をフィルム状成形物の面方向に均一に分散させ、表裏に露出した導電性粒子を介してフィルム状成形物の厚み方向にのみ導電性を有する異方導電性の樹脂フィルム状成形物を製造する方法において、導電性粒子を粘着材面に粘着固定し、該粘着材と非相溶なフィルム形成樹脂を導電性粒子間に充填し、該フィルム形成樹脂を乾燥又は硬化後フィルム形成樹脂から粘着材を剥離することを特徴とする異方導電性樹脂フィルム状成形物の製造法。

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭61-187393
特公昭49-022556
特開平3-062411

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