特許

J-GLOBAL ID：200903050004872951

接合体の製造方法および接合体

発明者： 藤井 知之 ,  鶴田 英芳 ,  川尻 哲也
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (2件)： 細田 益稔 ,  青木 純雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-213369
公開番号（公開出願番号）：特開2004-050267
出願日： 2002年07月23日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】セラミックスと金属または金属複合材料とを接合するのに際して、接合部分の気密性を向上させるのと共に、接着剤のはみ出しを防止し、かつ接着層と静電チャックや金属部材との界面における密着性を向上させる。【解決手段】少なくともセラミックスを含む第一の部材10と、少なくとも金属または金属複合材料を含む第二の部材12とを接合する。第一の部材10と第二の部材12との間に、少なくともインジウムを含む金属からなる接合材2と、インジウムの融点を降下させる合金成分種を含む融点降下材1A、1Bとを介在させて積層体13を得る。インジウムおよび合金成分種からなる合金の固液共存温度で積層体13を加熱することによって、第一の部材10と第二の部材13とを接合する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

少なくともセラミックスを含む第一の部材と、少なくとも金属または金属複合材料を含む第二の部材とを接合する方法であって、 前記第一の部材と前記第二の部材との間に、少なくともインジウムを含む金属からなる接合材と、インジウムの融点を降下させる合金成分種を含む融点降下材とを介在させて積層体を得、前記インジウムおよび前記合金成分種からなる合金の固液共存温度で前記積層体を加熱することによって、前記第一の部材と前記第二の部材とを接合することを特徴とする、接合体の製造方法。

IPC (4件)：

B23K20/00 ,  B23K20/14 ,  C04B37/02 ,  H01L21/68

FI (7件)：

B23K20/00 A ,  B23K20/00 B ,  B23K20/00 310L ,  B23K20/00 310M ,  B23K20/14 ,  C04B37/02 B ,  H01L21/68 R

Fターム (31件)：

4E067AA03 ,  4E067AA05 ,  4E067AA07 ,  4E067AA09 ,  4E067AA18 ,  4E067AB01 ,  4E067AD03 ,  4E067BA05 ,  4E067BA06 ,  4E067DA17 ,  4E067DB03 ,  4E067EA05 ,  4E067EB00 ,  4G026BA16 ,  4G026BB27 ,  4G026BF11 ,  4G026BF12 ,  4G026BF42 ,  4G026BG02 ,  4G026BG06 ,  4G026BG22 ,  4G026BG26 ,  4G026BH06 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA16 ,  5F031HA38 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031PA30

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 静電チャック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-193850   出願人：京セラ株式会社
• 真空処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-037164   出願人：東京エレクトロン株式会社