特許
J-GLOBAL ID：200903050020030049
半導体ウェハの剥離方法および剥離装置
発明者：
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出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
赤尾 謙一郎
, 下田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-206700
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032506
出願日： 2004年07月14日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 ウェハを支持体から剥離する際、ウェハの破損を防止可能な半導体ウェハの剥離方法および剥離装置を提供する。【解決手段】 剛性を有する支持体20に貼着材28を介して貼着された半導体ウェハ30を剥離する方法であって、貼着材に挿入部材6を挿入する挿入工程(a、b)と、半導体ウェハを支持体から剥離する方向へ付勢しながら挿入部材を振動させて貼着材に振動を加える加振工程(c)とを備える。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
剛性を有する支持体に貼着材を介して貼着された半導体ウェハを剥離する方法であって、前記貼着材に挿入部材を挿入する挿入工程と、前記半導体ウェハを前記支持体から剥離する方向へ付勢しながら前記貼着材に振動を加える加振工程とを備えたことを特徴とする半導体ウェハの剥離方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5F031CA02
, 5F031HA78
, 5F031MA38
, 5F031MA39
, 5F031PA20
