特許

J-GLOBAL ID：200903016485004911

保持プレート及び保持プレートの使用方法

発明者： 高橋 敏昭
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-258934
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076101
出願日： 2000年08月29日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップのように破損しやすい物体を保持する保持プレートから破損させることなく容易に物体を剥離できるようにする。【解決手段】 物体を安定的に支持できる程度の剛性を有する第一のプレート11と、第一のプレート11の裏面に固定され所定温度の熱によって収縮する第二のプレート12と、第一のプレートの表面11aに形成される粘着層とから少なくとも構成される保持プレート10によって物体を保持し、熱を加えることによって保持プレート10を湾曲させ、密着性を低下させてから物体を剥離する。

請求項（抜粋）：

物体を保持する保持プレートであって、該物体を安定的に支持できる程度の剛性を有する第一のプレートと、該第一のプレートの裏面に固定され所定温度の熱によって収縮する第二のプレートと、該第一のプレートの表面に形成される粘着層とから少なくとも構成される保持プレート。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/78 P ,  H01L 21/78 M

Fターム (13件)：

5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031DA11 ,  5F031EA02 ,  5F031EA18 ,  5F031HA13 ,  5F031HA48 ,  5F031HA57 ,  5F031HA59 ,  5F031JA01 ,  5F031JA32 ,  5F031MA39 ,  5F031PA20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体ウエハ保護用粘着シートおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-308339   出願人：リンテック株式会社
• ウェーハ搬送・固定治具及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-366800   出願人：株式会社東芝
• 半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-153405   出願人：三井化学株式会社