セラミック配線基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富康男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-277275
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107393
出願日： 1996年09月26日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】表面絶縁抵抗が高く、また、高周波帯域の信号を伝搬させても伝搬損失が発生しないセラミック配線基板を提供する。【解決手段】セラミック基板表面に、チタン及びクロムのうち少なくとも1種の金属からなる層と銅層とがこの順に積層され、さらにその銅層上に形成された電解めっき層からなる導体回路が形成されてなるセラミック配線基板であって、上記セラミック基板は、非酸化物系セラミック基板であり、その表面粗さがRmaxで1μm未満であるセラミック配線基板。

請求項（抜粋）：

セラミック基板表面に、チタン及びクロムのうち少なくとも1種の金属からなる層と銅層とがこの順に積層され、さらにその銅層上に形成された電解めっき層からなる導体回路が形成されてなるセラミック配線基板であって、前記セラミック基板は、非酸化物系セラミック基板であり、その表面粗さがRmaxで1μm未満であることを特徴とするセラミック配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/09 , H05K 1/03 610 , H05K 3/24 , H05K 3/38

FI (4件)：

H05K 1/09 C , H05K 1/03 610 D , H05K 3/24 A , H05K 3/38 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-045996
特開平2-057680
特開昭55-146946

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