特許
J-GLOBAL ID：200903050101995189
局所湿度調節システム、電子デバイス・アセンブリ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂口 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-192392
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024127
出願日： 2000年06月27日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 低温電子デバイス・アセンブリの表面を周囲露点を超える温度に保つ低温電子デバイス・アセンブリの湿度調節システム及び方法を提供すること。【解決手段】 湿度調節システムは、冷却された電子デバイスを少なくとも部分的に囲み且つ接触する第1断熱層5、及び第1断熱層と冷却された電子デバイスとを囲む第2断熱層3、19を含み、第1断熱層と第2断熱層間の容積が定義される。ヒータ・アセンブリが容積とのインタフェースとなり、冷却された電子デバイスの表面を周囲露点を超える温度に保つのに充分な温度まで容積を加熱する。ヒータ・アセンブリは、表面を周囲露点を超える温度に保つため第1断熱層に取り付けた薄膜ヒータ6と、容積内の相対湿度を下げて水蒸気の侵入を防ぐため容積内に懸吊したワイヤ・メッシュ・ヒータ7とを含む。
請求項（抜粋）：
冷却された電子デバイスの表面を周囲露点を超える温度に保つ局所湿度調節システムであって、前記冷却された電子デバイスを少なくとも部分的に囲み且つ接触する第1断熱層と、前記第1断熱層と前記冷却された電子デバイスとを囲み、前記第1断熱層との間の容積を定義する、該第2断熱層と、前記冷却された電子デバイスの表面を前記周囲露点を超える温度に保つのに充分な温度まで前記容積を加熱するヒータ・アセンブリと、を含む、システム。
引用特許：
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