特許
J-GLOBAL ID:200903050132176798

スパークプラグおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊藤 洋二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-266374
公開番号(公開出願番号):特開平10-112374
出願日: 1996年10月07日
公開日(公表日): 1998年04月28日
要約:
【要約】【課題】 大径部および脚部を有するチップの熱を中心電極へ効率よく逃がす。【解決手段】 中心電極3の孔321の底面321aと、チップ5の脚部51の先端部511とを、全面的に溶接して一体化してある。これによれば、孔321の底面3211aと、脚部51の先端部511とは隙間なく一体化されているので、孔321の底面321aと、脚部51の先端部511との間の熱伝導性を向上できる。しかも、中心電極3のうち、チップ5に対向する部位において、孔321の底面321aは、孔321の側周面に比べて温度が低いため、この底面321aと、脚部51の先端部511との間の熱伝導性を向上することにより、チップ5の熱を、中心電極3側へ効率よく逃がすことができる。
請求項(抜粋):
導電材料からなり、先端部(3a)に孔(321)を備えた中心電極(3)と、前記溝(321)に挿入される脚部(51)、および、前記脚部(51)よりも大径な大径部(52)を同軸的に一体に備え、前記中心電極(3)よりも高融点な導電材料からなるチップ(5)とを具備し、前記中心電極(3)の前記孔(321)の底面部(321a、81)と、前記チップ(5)の前記脚部(51)の先端部(511)とを溶接して、前記底面部(321a、81)と前記先端部(511)とが一体化されており、前記チップ(5)と前記中心電極(3)との界面近傍には、前記チップ(5)および前記中心電極(3)を溶融して前記チップ(5)と前記中心電極(3)とを一体に接合する溶融部(7)が形成されていることを特徴とするスパークプラグ。
IPC (2件):
H01T 21/02 ,  H01T 13/20
FI (2件):
H01T 21/02 ,  H01T 13/20 E
引用特許:
審査官引用 (4件)
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