特許
J-GLOBAL ID：200903050135469486
電子部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-124184
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307659
出願日： 1998年04月18日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 小型化が容易で低廉性を備え、しかも信頼性に優れた表面弾性波素子等の電子部品を提供する。【解決手段】 バンプ電極が設けられたチップ2を樹脂容器10の空洞14内に封止する電子部品において、樹脂容器10は、チップ2をバンプ実装する導体パターン4を持つ実装基板1と、この上に重なってチップ2と所定間隔を隔てた内壁を形成する窓が開設された中間基板5と、この上に重なって窓を覆う蓋基板7と、実装基板1と中間基板5の重なり部分に挟まる第一の接着層8と、中間基板5と蓋基板7の重なり部分に挟まる第二の接着層9とを備え、第一及び第二の接着層8,9は、中間基板5を間に挟んで実装基板1と蓋基板7の厚み方向に一度に加熱圧着されて実装基板1、中間基板5及び蓋基板7を互いに密着して内部に窓の内壁で画成された空洞14を封止形成している。
請求項（抜粋）：
バンプ電極が設けられたチップ素子を樹脂容器の空洞内に封止する電子部品において、該樹脂容器は、(1)樹脂基材の少なくとも片面に前記チップ素子をバンプ実装するための導体パターンが設けられた実装基板と、(2)該実装基板上に重なって前記チップ素子と所定の間隔を隔てた内壁を形成する窓が開設された枠状樹脂基材からなる中間基板と、(3)該中間基板上に重なって前記窓を覆う樹脂基材からなる蓋基板と、(4)前記実装基板と前記中間基板の重なり部分に挟まる第一の接着層と、(5)前記中間基板と前記蓋基板の重なり部分に挟まる第二の接着層とを備え、さらに、前記第一の接着層と前記第二の接着層は、前記中間基板を間に挟んで前記実装基板と前記蓋基板の厚み方向に一度に加熱圧着されてなり、これらの実装基板、中間基板及び蓋基板を互いに密着して内部に前記窓の内壁で画成された空洞を封止形成する接着樹脂層を構成することを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 B
, H01L 23/08 A
