特許

J-GLOBAL ID：200903050149430477

回路基板の露光方法

発明者： 松田 文彦
出願人/特許権者： 日本メクトロン株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-293964
公開番号（公開出願番号）：特開2002-107939
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月10日
要約：

【要約】【課題】密着式露光機を用いて実質的にプロキシミティー露光を行うことの可能な回路基板の露光方法を提供する。【解決手段】フォトマスク1の下面に予めフィルム2を形成して密着式露光機を用いて実質的にプロキシミティー露光を行う。

請求項（抜粋）：

回路基板を製作する場合の露光工程に於いて、フォトマスクの下面に予めフィルムを形成して密着式露光機を用いて実質的にプロキシミティー露光を行うことを特徴とする回路基板の露光方法。

IPC (2件)：

G03F 7/20 501 ,  H05K 3/00

FI (2件)：

G03F 7/20 501 ,  H05K 3/00 G

Fターム (4件)：

2H097EA01 ,  2H097GA45 ,  2H097JA02 ,  2H097LA09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-261644
  
• 露光装置及び露光方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-354420   出願人：株式会社アドテックエンジニアリング