特許
J-GLOBAL ID：200903050155326819

粘着テープ切断装置

発明者：
野々村 謙二

野々村 謙二 について

, 
山本 雅之

山本 雅之 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人コスモス特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-288318
公開番号（公開出願番号）：特開2006-102822
出願日： 2004年09月30日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：
【課題】 リングフレームに貼着された様々な種類の粘着テープに対してヒゲ等を生じさせることなく適切に切断することが可能な粘着テープ切断装置を提供する。【解決手段】 リングフレーム8にダンシングテープである粘着テープ11を貼着するとともに、リングフレーム8の形状に沿って粘着テープ11を切断する粘着テープ切断装置14に関し、粘着テープ11上で回転刃31を周回させる際に、回転刃31を周回速度Vに応じた角速度ωによって自転させるようにステッピングモータ50を制御するように構成する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
回転軸を中心に回転可能に支持された回転刃と、 前記回転刃を所定の周回速度で周回軌道上を周回させる回転刃周回手段と、を有し、 半導体ウェハをマウントするリングフレームの一面に貼着された粘着テープを前記回転刃周回手段により周回された回転刃の周回軌道に沿って切断する粘着テープ切断装置において、 前記回転刃を所定の回転速度で前記回転軸を中心に回転駆動させる駆動手段を備えたことを特徴とする粘着テープ切断装置。
IPC (2件)：
B26D 3/10 ,  H01L 21/301
FI (2件)：
B26D3/10 C ,  H01L21/78 M
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特公平1-37850号公報(第5頁〜第6頁、図9、10)
  • 特開昭64-040299
  • ドライフィルムの切断方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-140309   出願人：住友ベークライト株式会社
審査官引用 (2件)

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