特許
J-GLOBAL ID：200903050201906582

コイル内蔵基板

発明者：
池田 光太

池田 光太 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-129388
公開番号（公開出願番号）：特開2008-258553
出願日： 2007年05月15日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：
【課題】 平面コイル導体で発生した熱に起因して搭載されるICが誤動作することなく、平面コイル導体に大電流を流すことができるコイル内蔵基板を提供すること。 【解決手段】 配線層6が形成された一対の絶縁層1・1およびこの一対の絶縁層1・1に挟持されたフェライト磁性体層2からなる基板と、フェライト磁性体層2内に形成された平面コイル導体3とを具備するコイル内蔵基板であって、平面視で平面コイル導体3の外側から基板の側面にかけて伝熱用導体層4が形成され、伝熱用導体層4は基板の側面に形成された放熱用導体層5に接続されているコイル内蔵基板である。平面コイル導体3において発生した熱を伝熱用導体層4を介して放熱用導体層5から外部へ放熱することができる。その結果、搭載したICなどの電子部品が平面コイル導体3から発生する熱によって誤動作してしまうことを防止することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
配線層が形成された一対の絶縁層および該一対の絶縁層に挟持されたフェライト磁性体層からなる基板と、前記フェライト磁性体層内に形成された平面コイル導体とを具備するコイル内蔵基板であって、平面視で前記平面コイル導体の外側から前記基板の側面にかけて伝熱用導体層が形成され、該伝熱用導体層は前記基板の側面に形成された放熱用導体層に接続されていることを特徴とするコイル内蔵基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01F 27/06
FI (4件)：
H05K3/46 Q ,  H01F15/02 F ,  H05K3/46 U ,  H05K3/46 H
Fターム (12件)：
5E070CB12 ,  5E070DA18 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC18 ,  5E346CC39 ,  5E346DD12 ,  5E346DD34 ,  5E346EE23 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01 ,  5E346HH17
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • LCフィルタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-200496   出願人：株式会社住友金属セラミックス
  • 低温焼成多層セラミック回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-200497   出願人：株式会社住友金属セラミックス

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