特許
J-GLOBAL ID：200903050206823693
チップ型半導体のパッケージ構造および製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-164354
公開番号（公開出願番号）：特開平11-346004
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】 チップ型半導体のパッケージの構造に関し、パッケージ単体における電極間のショート及び発光輝度の低下、並びに表面実装の際の電極の剥離、断線の改善を図る。【解決手段】 半導体チップ10のP層側とN層側の両端面(10a、10b)にそれぞれ別個の電極(11、12)が接合され、前記半導体チップの露出面が樹脂15で覆われ、前記電極の外面の少なくとも一部は前記樹脂から露出するように構成されるチップ型半導体のパッケージ構造1において、前記端面(10a、10b)の少なくとも1つの端面に、前記電極(11、12)が接合されない部分を残すようにしてその電極が接合されているように構成する。
請求項（抜粋）：
半導体チップのP層側とN層側の両端面にそれぞれ別個の電極が接合され、前記半導体チップの露出面が樹脂で覆われ、前記電極の外面の少なくとも一部は前記樹脂から露出するように構成されるチップ型半導体のパッケージ構造において、前記端面の少なくとも1つの端面に、前記電極が接合されない部分を残すようにしてその電極が接合されていることを特徴とするチップ型半導体のパッケージ構造。
IPC (3件)：
H01L 33/00
, H01L 23/28
, H01L 29/41
H01L 33/00 M
, H01L 23/28 J
, H01L 23/28 D
, H01L 29/44 F
