特許
J-GLOBAL ID：200903050234999225
端子及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
畝本 正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-128237
公開番号（公開出願番号）：特開平7-320800
出願日： 1994年05月18日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 半田の付着範囲を最適化し、半田接続の信頼性を高めた端子及びその製造方法を提供する。【構成】 被固定部材(プリント基板20)に端子本体(2)を固定する固定部(4)とともに、半田(28)によって前記被固定部材に接続すべきフランジ(4)を形成した端子であり、フランジは、その周面部側に前記被固定部材の接続面(導体パターン24)に対向する半田付け面(14)を形成するとともに、半田付け面の半田付着範囲を制限する半田付着抑制部(18)を形成したものである。
請求項（抜粋）：
被固定部材に端子本体を固定する固定部とともに、半田によって前記被固定部材に接続すべきフランジを形成した端子であって、前記フランジは、その周面部側に前記被固定部材の接続面に対向する半田付け面を形成するとともに、前記半田付け面の半田付着範囲を制限する半田付着抑制部を形成したことを特徴とする端子。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開昭48-104072
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回路基板へのリード端子接合方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-027594
出願人：松下電工株式会社
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特開昭48-104072
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