特許
J-GLOBAL ID：200903050268706162
固体撮像装置用実装基板及びカメラモジュール及び携帯電話機
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 和憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-163312
公開番号（公開出願番号）：特開2005-347398
出願日： 2004年06月01日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：
【課題】 繰り返し発生する実装基板の熱膨張によって、固体撮像装置と実装基板との接続部分が破損するのを防止する。【解決手段】 実装基板22のリジッド基板43のランド47には、固体撮像装置20の接続端子33がハンダ付けによって取り付けられている。リジッド基板43の下面で、固体撮像装置20の接続端子33に対面する位置には、リジッド基板43の幅方向に沿って複数の溝48が形成されている。固体撮像装置20で撮像を行なうと、固体撮像装置20が発熱し、その熱は接続端子33及びランド47を通ってリジッド基板43に伝達される。リジッド基板43は、この熱によって熱膨張するが、溝48によって熱膨張が吸収されるため、接続端子33とランド47とのハンダ付け部分に負荷はかからない。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
固体撮像素子が形成された半導体基板の上に該固体撮像素子を取り囲む枠形状のスペーサーを配置し、このスペーサーの上を透明板で封止した固体撮像装置に用いられ、この固体撮像装置が実装される配線パターンと、この配線パターンが表面に形成された基板とからなる固体撮像装置用実装基板において、
前記基板の裏面に、基板の熱膨張を吸収する溝や穴を設けたことを特徴とする固体撮像装置用実装基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L27/14 D
, H04N5/335 V
4M118AA08
, 4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118CA02
, 4M118FA06
, 4M118GD03
, 4M118GD04
, 4M118HA02
, 4M118HA20
, 4M118HA24
, 4M118HA25
, 4M118HA26
, 4M118HA27
, 4M118HA36
, 5C024CY48
, 5C024EX21
