伝熱シート、半導体装置及び伝熱シートの製造方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：三好秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-328379
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150742
出願日： 1998年11月18日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】放熱しやすく温度の上がりにくい半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップを内蔵するモジュール型半導体素子とヒートシンクの間に伝熱シート12を挟む。この伝熱シート12は連続して接触する複数の粒子または繊維16と、これら粒子間または繊維16間に充填された高分子材料17とを有する。このことにより、半導体チップで発生する熱を伝熱シート12の粒子または繊維16を経由してヒートシンクに放熱できる。

請求項（抜粋）：