特許
J-GLOBAL ID：200903050296919422
粘接着テープ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-068574
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281561
出願日： 2003年03月13日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】ダイシングフレームを貼合する部分において、ダイシングフレームへの粘転着剤の転着がなく、かつ、ウェハ貼合部分においてチップの剥離時に、粘接着剤層と基材フイルム界面で剥離性が優れる、粘接着テープを提供する。【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に粘接着剤層を設け、粘接着剤層側にセパレータを設けてなる、半導体装置を製造する接着工程に使用される半導体ウェハダイシング-ダイボンド用粘接着テープであって、該粘接着剤は単一の層を構成しており、かつ粘接着剤層と基材フィルム層が剥離可能に構成され被着体に容易に転着する部分と粘接着剤層と基材フィルム層が剥離困難で被着体に転着しない部分とを有して構成されている粘接着テープ。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基材フィルムの少なくとも片面に粘接着剤層を設け、粘接着剤層側にセパレータを設けてなる、半導体装置を製造する接着工程に使用される半導体ウェハダイシング-ダイボンド用粘接着テープであって、該粘接着剤は単一の層を構成しており、かつ粘接着剤層と基材フィルム層が剥離可能に構成され被着体に容易に転着する部分と粘接着剤層と基材フィルム層が剥離困難で被着体に転着しない部分とを有して構成されていることを特徴とする粘接着テープ。
IPC (3件)：
H01L21/301
, C09J7/02
, C09J201/00
H01L21/78 M
, C09J7/02 Z
, C09J201/00
4J004AB01
, 4J004CD01
, 4J004DB02
, 4J004FA05
, 4J040JA09
, 4J040JB09
, 4J040NA20
