特許
J-GLOBAL ID：200903071008158282
ダイシング・ダイボンドフィルム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
鈴木 崇生
, 梶崎 弘一
, 尾崎 雄三
, 谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-299930
公開番号（公開出願番号）：特開2004-134689
出願日： 2002年10月15日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：
【課題】ワークをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られるチップ状ワークをそのダイ接着用接着剤層と一体に剥離する際の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。【解決手段】支持基材(1)上に粘着剤層(2)を有し、当該粘着剤層(2)上にはダイ接着用接着剤層(3)を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記粘着剤層(2)とダイ接着用接着剤層(3)との界面の剥離性が、ダイ接着用接着剤層(3)上のワーク貼り付け部分(3a)に対応する界面(A)と、それ以外の部分(3b)の一部または全部に対応する界面(B)で異なり、前記界面(A)の剥離性が、前記界面(B)の剥離性より大きいことを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
支持基材(1)上に粘着剤層(2)を有し、当該粘着剤層(2)上にはダイ接着用接着剤層(3)を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、
前記粘着剤層(2)とダイ接着用接着剤層(3)との界面の剥離性が、ダイ接着用接着剤層(3)上のワーク貼り付け部分(3a)に対応する界面(A)と、それ以外の部分(3b)の一部または全部に対応する界面(B)で異なり、
前記界面(A)の剥離性が、前記界面(B)の剥離性より大きいことを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/78 M
, H01L21/78 Y
