特許
J-GLOBAL ID：200903050312054259
硬化性フラックスおよび硬化性フラックスシート
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-294876
公開番号（公開出願番号）：特開2003-103398
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月08日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップの搭載時及び多層配線板の層間接続において、確実に半田接合することができ、半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、信頼性の高い半田接合を可能とする、硬化性フラックス及び硬化性フラックスシートを提供する。【解決手段】 半導体チップの搭載時及び多層配線板の層間接続において、フェノール性ヒドロキシル基を有する室温で固形の樹脂(A)、該樹脂の硬化剤であり、少なくとも一種は室温で液状である一種以上の樹脂(B)及び熱可塑性樹脂(C)を含有する硬化性フラックスを用いる。
請求項（抜粋）：
フェノール性ヒドロキシル基を有する固形の樹脂(A)、該樹脂の硬化剤であり、少なくとも一種が液状の樹脂(B)、及び熱可塑性樹脂(C)を含有することを特徴とする硬化性フラックス。
引用特許：
前のページに戻る
