熱硬化性はんだ付け用フラックスおよびはんだ付け方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：広瀬章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-368896
公開番号（公開出願番号）：特開2001-219294
出願日： 2000年12月04日
公開日（公表日）： 2001年08月14日
要約：

【要約】【課題】小型電子部品のはんだ付け接合に適した、アンダーフィルのような追加工程を必要とせずに、従来のはんだ付け工程を行うだけで、電子部品の接合を強化することができ、はんだ付け後の洗浄を必要としない手段の提供。【解決手段】 0.1〜50質量%の有機酸、5〜40質量%の溶剤、ならびに10〜95質量%の熱硬化性樹脂 (硬化剤を含む) 、好ましくはビスフェノールA型エポキシ樹脂と酸無水物もしくはアミン系硬化剤、を含有するフラックスを用いて、150 °C以上の温度ではんだ付けを行う。このフラックスは、はんだ粉末と混練してはんだペーストの形態で使用してもよい。

請求項（抜粋）：

有機酸 0.1〜70質量%、溶剤5〜40質量%、ならびに熱硬化性樹脂および硬化剤を合計10〜95質量%含有する、部品をはんだ付けする際に、該熱硬化性樹脂により該部品を固着する機能を発揮する、はんだ付け用フラックス。

IPC (6件)：

B23K 35/363 , B23K 1/00 330 , B23K 35/22 310 , H05K 3/34 503 , H05K 3/34 507 , H05K 3/34 512

FI (7件)：

B23K 35/363 C , B23K 35/363 E , B23K 1/00 330 E , B23K 35/22 310 B , H05K 3/34 503 Z , H05K 3/34 507 C , H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭59-085394
はんだを本来の位置でカプセル状に包むための重合性フラックス組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-089989 出願人：株式会社ソフィアシステムズ
特開平3-184695

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