特許
J-GLOBAL ID：200903050361058065

凝固結晶粒を微細にするオーステナイト系ステンレス鋼溶接用フラックス入りワイヤ

発明者：
井上 裕滋

井上 裕滋 について

, 
小関 敏彦

小関 敏彦 について


出願人/特許権者：
新日本製鐵株式会社

新日本製鐵株式会社 について


代理人 (1件)： 田中 久喬 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-339554
公開番号（公開出願番号）：特開2003-136280
出願日： 2001年11月05日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、溶接する鋼板を特に限定せず、ワイヤ成分のみを規定して、靭性及び延性の優れた溶接金属を得るための凝固結晶粒を微細化するオーステナイト系ステンレス鋼溶接用フラックス入りワイヤを提供する。【解決手段】 オーステナイト系ステンレス鋼からなる外皮の内部に、フラックスが充填されたオーステナイト系ステンレス鋼溶接用フラックス入りワイヤにおいて、外皮及びフラックスに含有される化学成分として、ワイヤ全重量に対する質量%で、C:0.001〜0.1%、Si:0.01〜1.5%、Mn:0.01〜2.0%、Cr:10.5%以上、Ni:4.0%以上、Al:0.002〜0.05%、Mg:0.0005〜0.01%、Ti:0.005〜0.5%、N:0.001〜0.1%を含有し、さらに、P:0.03%以下、S:0.01%以下に制限し、かつ、0.73×Cr当量-Ni当量≧4.4及びTi(質量%)×N(質量%)≧0.0005を満たすことを特徴とするオーステナイト系ステンレス鋼溶接用フラックス入りワイヤ。
請求項（抜粋）：
オーステナイト系ステンレス鋼からなる外皮の内部に、フラックスが充填されたオーステナイト系ステンレス鋼溶接用フラックス入りワイヤにおいて、外皮及びフラックスに含有される化学成分として、ワイヤ全質量に対する質量%で、C:0.001〜0.1%、Si:0.01〜1.5%、Mn:0.01〜2.0%、Cr:10.5%以上、Ni:4.0%以上、Al:0.002〜0.05%、Mg:0.0005〜0.01%、Ti:0.005〜0.5%、N:0.001〜0.1%を含有し、さらに、P:0.03%以下、S:0.01%以下に制限し、かつ、0.73×Cr当量-Ni当量≧4.4及びTi(質量%)×N(質量%)≧0.0005を満たすことを特徴とするオーステナイト系ステンレス鋼溶接用フラックス入りワイヤ。但し、Cr当量=Cr(質量%)+1.5×Si(質量%)Ni当量=Ni(質量%)+0.5×Mn(質量%)+30×C(質量%)
IPC (2件)：
B23K 35/30 320 ,  B23K 35/368
FI (2件)：
B23K 35/30 320 B ,  B23K 35/368 B
Fターム (27件)：
4E084AA02 ,  4E084AA03 ,  4E084AA04 ,  4E084AA05 ,  4E084AA07 ,  4E084AA09 ,  4E084AA17 ,  4E084BA02 ,  4E084BA03 ,  4E084BA04 ,  4E084BA05 ,  4E084BA06 ,  4E084BA08 ,  4E084BA09 ,  4E084BA10 ,  4E084BA11 ,  4E084BA18 ,  4E084BA23 ,  4E084CA01 ,  4E084CA03 ,  4E084DA09 ,  4E084DA10 ,  4E084FA00 ,  4E084GA07 ,  4E084HA01 ,  4E084HA06 ,  4E084HA10
引用特許：
審査官引用 (4件)
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