特許
J-GLOBAL ID：200903050371200820

突起粒子の製造方法、突起粒子、導電性突起粒子及び異方性導電材料

発明者：
脇屋 武司

脇屋 武司 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-086991
公開番号（公開出願番号）：特開2006-269296
出願日： 2005年03月24日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】 基材粒子の表面に子粒子を強固に結合させることができるとともに、略等間隔で突起を形成することができる突起粒子の製造方法、該突起粒子の製造方法を用いてなる突起粒子、導電性突起粒子及び異方性導電材料を提供する。【解決手段】 基材粒子の表面に子粒子が結合した突起粒子の製造方法であって、シード粒子の表面に子粒子を付着させる工程、前記シード粒子を重合性単量体によって膨潤させ、重合性液滴を調製する工程、及び、前記重合性液滴を重合させる工程を有する突起粒子の製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基材粒子の表面に子粒子が結合した突起粒子の製造方法であって、 シード粒子の表面に子粒子を付着させる工程、 前記シード粒子を重合性単量体によって膨潤させ、重合性液滴を調製する工程、及び、 前記重合性液滴を重合させる工程を有する ことを特徴とする突起粒子の製造方法。
IPC (4件)：
H01B 13/00 ,  H01B 5/00 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01
FI (7件)：
H01B13/00 501Z ,  H01B5/00 C ,  H01B5/00 G ,  H01B5/00 M ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 501D ,  H01R11/01 501E
Fターム (3件)：
5G307AA08 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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