特許

J-GLOBAL ID：200903050391233759

光学系装置及びその製造方法

発明者： 吉田 浩之 ,  桝井 幹生
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 板谷 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-019478
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235261
出願日： 2003年01月28日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】光学系装置及びその製造方法において、高効率な光特性と向上した耐久信頼性を有する光学素子保護樹脂封止と高精度レンズ形成を実現する。【解決手段】樹脂基板1を10GPa以下の低弾性率樹脂で形成し、第1の封止層3を弾性率が1Pa以上1MPa以下かつガラス転移温度が213K以上233K以下の樹脂で形成し、第2の封止層4を弾性率が1GPa以上2.5GPa以下かつガラス転移温度が413K以上の紫外光硬化性樹脂で形成し、レンズ部5を弾性率が3GPa以上の樹脂で形成して光学素子2を封止して光学系装置10を製造する。樹脂の弾性率が適切に用いられ、総合的に封止樹脂の応力が緩和され、温度環境変化に対して樹脂中の真空ボイドや樹脂界面の剥離を生じない耐久信頼性が実現する。メタライズした凹部の底面に光学素子を実装すると共に、耐久信頼性ある封止及びレンズ構造とにより高効率な光特性が実現される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

樹脂基板の開口した凹部に光学素子を実装した光学系装置であって、 前記樹脂基板は10GPa以下の低弾性率樹脂からなり、 前記樹脂基板の開口した凹部の表面は光反射機能と電気回路機能を持たせるためにメタライズされており、 前記メタライズされた凹部の底面に実装した光学素子は弾性率が1Pa以上1MPa以下かつガラス転移温度が213K以上233K以下の樹脂からなる第1の封止層により封止され、 前記第1の封止層の上には1GPa以上2.5GPa以下かつガラス転移温度が413K以上の紫外光硬化性樹脂からなる第2の封止層が形成され、 前記第2の封止層の上には弾性率が3GPa以上の樹脂からなるレンズ部が形成されていることを特徴とする光学系装置。

IPC (2件)：

H01L33/00 ,  G02B6/42

FI (2件)：

H01L33/00 N ,  G02B6/42

Fターム (11件)：

2H037BA03 ,  2H037BA12 ,  2H037DA03 ,  2H037DA05 ,  2H037DA06 ,  5F041AA43 ,  5F041DA19 ,  5F041DA44 ,  5F041DA46 ,  5F041DA57 ,  5F041DA58

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 樹脂封止半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-032921   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平1-137655