特許

J-GLOBAL ID：200903050408464113

印刷スクリーン及び有底ビア穴埋め方法

発明者： 佐野 康
出願人/特許権者： マイクロ・テック株式会社 ,  株式会社エスピーソリューション
代理人 (1件)： 溝井 章司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-311145
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118347
出願日： 2000年10月11日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：

【要約】【課題】 有底ビア穴63の周辺下部に空気を残すことなく、スクリーン印刷により有底ビア穴63の穴埋めを行いたい。【解決手段】 メタルマスク51の印刷マスク孔53の開口径Jを多層基板61の有底ビア穴63の開口径Lよりも小さくする。印刷ペースト75は、印刷マスク孔53から有底ビア穴63の中央部に導入され、その後、有底ビア穴63の底部を這うようにして有底ビア穴63の周囲に充填されていく。このため、有底ビア穴63の空気は、徐々に押し上げられるように外部に排出される。

請求項（抜粋）：

有底ビア穴埋め印刷をする印刷スクリーンにおいて、穴埋めをするビア穴の開口面の一部分から印刷ペーストをビア穴内部へ導入する印刷マスク孔を有する印刷マスクを備えたことを特徴とする印刷スクリーン。

IPC (6件)：

H05K 3/12 610 ,  B41F 15/34 ,  B41N 1/24 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 3/12 610 P ,  B41F 15/34 ,  B41N 1/24 ,  H05K 3/34 505 C ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N

Fターム (26件)：

2C035AA06 ,  2C035FC04 ,  2C035FC07 ,  2C035FD01 ,  2C035FF22 ,  2C035FF26 ,  2H114AB15 ,  2H114AB17 ,  2H114EA04 ,  5E317AA24 ,  5E317BB18 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG17 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CD29 ,  5E343DD03 ,  5E343FF02 ,  5E343FF13 ,  5E343FF14 ,  5E343GG06 ,  5E346AA43 ,  5E346FF18 ,  5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 印刷方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-183838   出願人：株式会社日立製作所
• 導電性ペーストの充填方法とプリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-114813   出願人：旭化成工業株式会社