特許
J-GLOBAL ID：200903050413520358
放電表面処理方法および放電表面処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-056765
公開番号（公開出願番号）：特開2000-256875
出願日： 1999年03月04日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
要約：
【要約】【課題】 改質物質の元となる材料を電極から供給するのではなく、加工液中に混入した改質物質の元となる材料と加工液を構成する炭素元素を放電により反応させて改質物質を形成し、被処理材表面が放電により除去加工される以上にその改質物質を被処理面に多く堆積させる。【解決手段】 改質材料、あるいは改質材料の元となる粉末材料を放電を誘発させる効果以上の濃度で加工液に混入し、極間の改質物質濃度を高くした状態でその極間に電圧を印可して放電を発生させることにより該導電性材料表面を加工量以上の改質層を形成することにより、導電性材料表面に硬質物質を厚く堆積させる。
請求項（抜粋）：
改質材料あるいは改質材料の元となる材料を混入した加工液中で、電極と被処理材である導電性物質との間に電圧を印加して放電を発生させることにより上記被処理材の表面に改質層を形成する放電表面処理方法において、加工液中の改質材料あるいは改質材料の元となる材料を上記電極と上記被処理材との極間に引き込んだ状態で放電加工することにより、上記被処理材の表面に改質物質を浸透させるだけでなく、上記被処理材の表面に厚く堆積させることを特徴とする放電表面処理方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 26/00 D
, B23H 9/00 A
3C059AA01
, 3C059AB01
, 3C059AB07
, 3C059HA03
, 4K044AA02
, 4K044BA18
, 4K044BB01
, 4K044BC06
, 4K044CA39
, 4K044CA71
