特許
J-GLOBAL ID：200903050419569855

プリプレグ、及び、それを用いたレーザー加工用積層板

発明者：
山野内 建吾

山野内 建吾 について

, 
高田 俊治

高田 俊治 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-185562
公開番号（公開出願番号）：特開2002-003627
出願日： 2000年06月21日
公開日（公表日）： 2002年01月09日
要約：
【要約】【課題】 レーザー加工に際し、孔径がより均一な非貫通孔の形成ができる積層板、及び、この積層板を得ることのできるプリプレグを提供する。【解決手段】 プリプレグ1は、熱硬化性樹脂を含有した樹脂組成物を、ガラス基材2に含浸して樹脂組成物中の樹脂を半硬化させてなるものであって、上記ガラス基材2が、その厚みが20〜80μmの範囲で、且つ、その通気度が1〜100cm3/cm2/secの範囲である。積層板は、プリプレグ1を加熱成形し、樹脂を硬化して絶縁層を形成してなる。
請求項（抜粋）：
レーザー加工用の積層板の作製に用いられるものであり、熱硬化性樹脂を含有した樹脂組成物を、ガラス基材に含浸して樹脂組成物中の樹脂を半硬化させてなるプリプレグにおいて、上記ガラス基材が、その厚みが20〜80μmの範囲で、且つ、その通気度が1〜100cm3/cm2/secの範囲であることを特徴とするプリプレグ。
IPC (4件)：
C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46 ,  C08L 63:00
FI (5件)：
C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 T ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 X ,  C08L 63:00
Fターム (23件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB15 ,  4F072AB28 ,  4F072AB34 ,  4F072AD23 ,  4F072AG03 ,  4F072AG16 ,  4F072AG17 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  5E346AA12 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346EE09 ,  5E346GG15 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (7件)
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