特許
J-GLOBAL ID：200903089200336344
プリント回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉井 昭栄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-151244
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018179
出願日： 1994年07月01日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 はんだ耐熱性が高いプリント回路基板を提供することを目的とする。【構成】 単繊維直径5μm〜6μmで、集束本数100本〜150本で構成されるガラス繊維単糸を用い、25mm当たりの経糸の打ち込み本数が65本〜95本、25mm当たりの緯糸の打ち込み本数が65本〜80本で平織織成され、かつ、質量が43〜59g/m2であり、かつ空隙率が16%以下であるガラスクロスを補強材としたプリプレグを使用して成るものである。
請求項（抜粋）：
単繊維直径5μm〜6μmで、集束本数100本〜150本で構成されるガラス繊維単糸を用い、25mm当たりの経糸の打ち込み本数が65本〜95本、25mm当たりの緯糸の打ち込み本数が65本〜80本で平織織成され、かつ、質量が43〜59g/m2であり、かつ空隙率が16%以下であるガラスクロスを補強材としたプリプレグを使用して成るプリント回路基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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