特許
J-GLOBAL ID：200903050440288386
真空成形装置及び真空成形方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
綿貫 隆夫
, 堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-019630
公開番号（公開出願番号）：特開2005-217006
出願日： 2004年01月28日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】ワークの狭い封止空間へボイドが発生することなく、封止樹脂が発泡することなく平坦度を維持して樹脂封止して成形品質を向上させた真空成形装置を提供する。【解決手段】真空室8内でディスペンサー11よりゲル化温度未満の所定温度に加温される液状樹脂13がワーク4へ塗布され、真空室8を真空破壊して流体圧を加えてワーク4を封止し、該封止されたワーク4を真空室8から取り出して加圧整形部3に搬入し、ゲル化を超える温度で加熱加圧して液状樹脂13の硬化を促進しつつ整形する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
半導体チップが基板実装されたワークが搬入され真空状態が形成された真空室内でワークを走査しながら吐出部より液状樹脂を吐出する樹脂吐出部と、
前記ワークに吐出された液状樹脂を加熱加圧して整形する加圧整形部とを具備し、
真空室内で樹脂吐出部よりゲル化温度未満の所定温度に加温される液状樹脂がワークへ塗布され、前記真空室を真空破壊して流体圧を加えてワークを封止し、該封止されたワークを真空室から取り出して加圧整形部に搬入し、ゲル化を超える温度で加熱加圧して液状樹脂の硬化を促進しつつ整形することを特徴とする真空成形装置。
IPC (3件)：
H01L21/56
, B29C39/10
, B29C39/42
H01L21/56 E
, B29C39/10
, B29C39/42
4F204AA36
, 4F204AD02
, 4F204AD23
, 4F204AG03
, 4F204AG21
, 4F204AH37
, 4F204AM28
, 4F204EA03
, 4F204EB01
, 4F204EB12
, 4F204EF27
, 4F204EF30
, 4F204EK09
, 4F204EK17
, 4F204EK24
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA04
, 5F061DE06
