特許

J-GLOBAL ID：200903050446241586

弾性表面波装置の製造方法

発明者： 遠池健一 ,  長勤
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-311640
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167821
出願日： 1994年12月15日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】各種映像装置・通信機器等にフィルタ回路、共振器回路等として用いられる弾性表面波装置の製造方法に関するものであり、リンス工程に発生する孔食を防止して、電極短絡等の製造不良を未然に防止する。【構成】中性ガスのバブリングによりリンス液の溶存酸素量を少なくすることで、局部電池反応により電極1を構成する合金膜に孔食が発生することを抑制し、又同時にリンス液の水素イオン濃度を調整することで孔食を抑制する。更にはこれらの孔食抑制方法を同時に行うことによって更なる抑制効果を得ることができる。

請求項（抜粋）：

基板上にアルミニウム合金を成膜し、露光・現像した後にリンスを行う弾性表面波装置の製造工程において、水に溶解して中性となるガスをバブリングすることにより溶存酸素量を1ppm以下に調整したリンス液を用いることを特徴とする弾性表面波装置の製造方法

IPC (2件)：

H03H 3/08 ,  H01L 21/027

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体デバイスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-072865   出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
• 特開昭55-153337
  
• 特開平4-051521
  
• 特開平4-033338
  

審査官引用 (4件)

• 半導体デバイスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-072865   出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
• 特開昭55-153337
  
• 特開平4-051521
  
• 特開平4-033338