特許
J-GLOBAL ID：200903050453785346
配線基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-271330
公開番号（公開出願番号）：特開平9-113932
出願日： 1995年10月19日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：
【要約】【課題】 分割露光のリソグラフィ法によって、配線が絶縁層介して積層形成される配線基板とその製造方法に関し、生産性を改善する。【解決手段】 複数本の配線4と、配線4を覆う第1の絶縁層と、配線4に接続する端子7と、該第1の絶縁層の上の複数本の配線5と、配線5を覆う第2の絶縁層と、配線5に接続する端子8のそれぞれが、分割露光のリソグラフィ法によって少なくとも形成された配線基板において、端子7と8とが同一導電膜より形成され、配線4と端子7とが、該第1の絶縁層に設けたコンタクトホールを介して接続され、配線5と端子8とが、該第2の絶縁層に設けたコンタクトホールを介し接続されてなる。液晶表示パネル用TFT基板においては、端子7と8と画層電極6が同一導電膜から形成されてなる。
請求項（抜粋）：
複数本の第1の配線と、該第1の配線を覆う第1の絶縁層と、該第1の配線に接続する第1の引き出し端子と、該第1の絶縁層の上の複数本の第2の配線と、該第2の配線を覆う第2の絶縁層と、該第2の配線に接続する第2の引き出し端子のそれぞれが、分割露光のリソグラフィ法によって少なくとも形成された配線基板において、該第1の引き出し端子と該第2の引き出し端子とが第3の導電膜より形成され、該第1の引き出し端子と第1の導電膜から形成された該第1の配線とが、該第1の絶縁層に設けたコンタクトホールを介して接続され、該第2の引き出し端子と第2の導電膜から形成された該第2の配線とが、該第2の絶縁層に設けたコンタクトホールを介して接続されてなること、を特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
G02F 1/136 500
, G02F 1/1345
, H01L 29/786
, H01L 21/336
G02F 1/136 500
, G02F 1/1345
, H01L 29/78 616 K
