特許
J-GLOBAL ID：200903050456052188

樹脂封止金型の洗浄方法およびその装置

発明者：
静 義明

静 義明 について


出願人/特許権者：
九州日本電気株式会社

九州日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-126965
公開番号（公開出願番号）：特開平10-315243
出願日： 1997年05月16日
公開日（公表日）： 1998年12月02日
要約：
【要約】【課題】樹脂封止金型の洗浄方法およびその装置において、苛酷な人的な作業を必要とすることなく比較的に短時間で有機系物質および無機系物質を含む汚れ物質を人体に悪影響を及ぼすことなく金型から除去する。【解決手段】離間する上型11aと下型11bとの間に箱体9を挿入し、オゾンを発生させる波長の短かい光を含まない紫外線を照射するとともに圧縮空気を金型面に吹き付け、金型面に付着する汚れである有機物および無機物を除去する。
請求項（抜粋）：
樹脂封止金型表面に付着する有機系物質および無機系分質を含む汚れを除去する樹脂封止金型の洗浄方法において、前記樹脂封止金型の上型および下型を離間させ、前記上型の表面と前記下型の表面との間に閉鎖空間を形成し、前記上型および前記下型のそれぞれの該表面に前記閉鎖空間の中から200nm以下の波長の光を含まない紫外光線を照射するとともに前記紫外光線が照射される前記汚れを前記閉鎖空間内で圧縮空気で吹き飛ばし前記閉鎖空間外に排出することを特徴とする樹脂封止金型の洗浄方法。
IPC (3件)：
B29C 33/72 ,  H01L 21/56 ,  B08B 7/00
FI (3件)：
B29C 33/72 ,  H01L 21/56 T ,  B08B 7/00
引用特許：
審査官引用 (4件)
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