特許

J-GLOBAL ID：200903050465560234

プリント配線板並びに裏面電極型電気部品及びプリント配線板を備える電気部品装置

発明者： 山田 康義
出願人/特許権者： 埼玉日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-317747
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177226
出願日： 1999年10月15日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 実装したBGAの電極端子のはんだ付け部分を大きくして、はんだ接続部分にクラックが生じないようにする。【解決手段】 プリント配線板とバンプ電極を介して接続された裏面電極型電気部品において、プリント配線板との接続部分の応力が生じやすい位置に、配線板の統合ランド5にて統合が可能な特定電極を集める。裏面電極型電気部品を実装するための基板において、裏面電極型電気部品が統合が可能な特定電極をバンプ接続するための統合ランドを備える。

請求項（抜粋）：

BGA(ボールグリッドアレイ)電極端子を複数具備する裏面電極型電気部品が実装されるプリント配線板であって、前記BGA電極端子の内、前記裏面電極型電気部品の角部に存在する複数のBGA電極端子と一体的に接続される統合ランドを具備することを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 501 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H05K 3/34 501 E ,  H05K 1/18 L ,  H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-234213   出願人：キヤノン株式会社