電子回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岸田正行 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-234213
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074637
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 BGAパッケージの実装における接続強度の向上を図り、量産性、コストダウンに貢献する電子回路基板を提供する。【解決手段】格子状に同一形状の接続端子が配列している電子部品11を接続する電子回路基板10において、該接続端子の夫々に対応するランドA〜Gの一部を複数個連結して形成する。また、複数個連結しているランドA〜Gは電子部品11の四隅の接続端子に相対向するランドとする。そして、複数個連結しているランドには、クリームハンダ印刷等の予備ハンダ処理を施す。さらに、回路基板をフレキシブルプリント基板とする。

請求項（抜粋）：

格子状に同一形状の接続端子が配列している電子部品を接続する電子回路基板において、該接続端子の夫々に対応するランドの一部が複数個連結していることを特徴とする電子回路基板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

プリント回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-324554 出願人：株式会社東芝, 東芝コンピュータエンジニアリング株式会社
プリント基板のパツド
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-181473 出願人：日本電気株式会社
半導体チップおよびそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-295234 出願人：株式会社東芝

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