プリント配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-106407
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318771
出願日： 1993年05月07日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：

【要約】【目的】より高密度でパターン精度の高い配線においてもピール強度および導通抵抗に優れるプリント配線板を提供すること。【構成】基板上に設けた樹脂絶縁層2の粗化面に導体回路を形成してなるプリント配線板において、導体の少なくとも一部が共晶金属層1で構成したことを特徴とする。これにより、導通抵抗を低く維持しつつ導体金属の強度を改善することができ、上記目的を達成することができる。

請求項（抜粋）：