特許
J-GLOBAL ID：200903050492409750
半導体装置用多層回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
石田 敬
, 西山 雅也
, 樋口 外治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-274126
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005742
出願日： 2004年09月21日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【課題】 異種材料の配線層と絶縁層を所定数積層して構成される半導体装置用多層回路基板を、製造過程での反りを抑制しながら製造できる方法を提供すること。【解決手段】 2枚の金属板11を一体化した複合金属板を使用し、複合金属板の両面に、金属板11のためのエッチング液に実質的にエッチングされない金属材料製の半導体素子接続用パッド24と、当該パッドを露出させる開口部を持つ絶縁層20aの形成に続き、配線層26と絶縁層20aを交互に形成する工程を必要な回数実施して、所定数の配線層26と絶縁層20aを有する多層回路基板本体20を作製し、複合金属板を分離して各金属板11の片面に多層回路基板本体20を備えた中間体34を得、この中間体34から金属板11をエッチングにより完全に除去して半導体素子接続用パッド24を含む半導体素子搭載面を露出させることにより、半導体装置用多層回路基板を製造する。【選択図】 図1E
請求項（抜粋）：
複数組の導体層と絶縁層とから形成した多層回路基板本体であって、半導体素子を搭載するための面と外部接続端子用のもう一方の面とを有し、半導体素子搭載面には搭載しようとする半導体素子にそれを通して多層回路基板が接続するパッドが設けられ、外部接続端子用の面には外部の電気回路にそれを通して多層回路基板が接続するパッドが設けられた多層回路基板本体を有し、多層回路基板本体の半導体素子搭載面にその搭載領域を取り囲む枠体を備えた半導体装置用多層回路基板の製造方法であって、
2枚の金属板を向き合わせて一体化して複合金属板を作製し、
この複合金属板の両面に、金属板のためのエッチング液に実質的にエッチングされない金属材料製の半導体素子接続用パッドと、当該パッドを露出させる開口部を持つ絶縁層とを形成し、
上記開口部を通して上記パッドに接続する配線層であって、後に形成する別の配線層に接続するためのパッドを備えた配線層を、上記絶縁層上に形成し、
上記別の配線層に接続するためのパッドを露出させる開口部を持つ絶縁層と、当該開口部を通して当該絶縁層の下に位置する上記別の配線層のパッドに接続する配線層であって、後に形成する更に別の配線層に接続するためのパッド又は外部接続端子用のパッドを備えた配線層とを形成する工程を必要な回数実施して、所定数の配線層と絶縁層を有する多層回路基板本体を作製し、
多層回路基板本体の最外層の絶縁層上に、その上に位置する外部接続端子用パッドを露出させる貫通孔を備えた絶縁層を形成し、
上記複合金属板を分離して、上記金属板の片面に上記多層回路基板本体を備えた中間体を得、
そして半導体素子を搭載のため配置する領域において上記金属板をエッチングしてこの領域の金属板材料を除去することにより、半導体素子の搭載領域を取り囲む枠体を形成することを含む、半導体装置用多層回路基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/12 N
, H01L23/12 501B
