特許

J-GLOBAL ID：200903050529219868

ウエハ-及びその製造方法

発明者： 田辺 敬一朗 ,  関 裕一郎 ,  藤森 直治
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-162927
公開番号（公開出願番号）：特開平8-053765
出願日： 1995年06月05日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：

【要約】【目的】 表面弾性波素子、半導体デバイス、耐磨デイスクなどに利用するための、基体の上にダイヤモンドを被覆した平坦なダイヤモンドウエハ-を作製すること。【構成】 基体の上に、気相合成法により(111)配向したダイヤモンド膜を形成する。形成後の反りが2μm〜150μmになるようする。これを研磨して、Rmax500Å以下、Ra200Å以下の平滑な面とする。

請求項（抜粋）：

基板と、気相合成法により基板上にコ-テイングされた(111)配向したダイヤモンド膜とよりなり、ダイヤモンド膜は気相合成法により形成された後、研磨によりRmax500Å、Ra200Å以下の面粗度に仕上げてあることを特徴とするウエハ-。

IPC (6件)：

C23C 16/26 ,  C30B 25/02 ,  C30B 29/04 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/314