特許
J-GLOBAL ID：200903050537315434

パターン計測方法

発明者：
田中 麻紀

田中 麻紀 について

, 
宍戸 千絵

宍戸 千絵 について

, 
高木 裕治

高木 裕治 について


出願人/特許権者：
株式会社日立ハイテクノロジーズ

株式会社日立ハイテクノロジーズ について


代理人 (2件)： 作田 康夫 ,  井上 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-432012
公開番号（公開出願番号）：特開2005-189137
出願日： 2003年12月26日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】プロセスの複雑さに伴い、SEM画像によるパターン計測の条件設定が困難となっている。複雑な構造のパターンに対しても、容易で確実な計測条件の設定を実現する必要がある。 【解決手段】SEM画像信号において特徴のある点を計測値の候補として算出し、算出された計測値候補をSEM画像上に重ねて表示し、表示された候補の中から操作者が最適なものを選択することにより、最適な計測用の画像処理条件を決定する。また、断面形状のモデルデータと電子線シミュレーション画像を用いて、所定の画像処理条件による計測結果とパターン部位の関係を明らかにする。 【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
パターンを撮像して得た画像を処理することにより該パターンの寸法を計測する方法であって、 表面にパターンが形成された試料に集束した電子線を照射して走査することにより前記パターンを含む前記試料表面の2次電子画像を得て該2次電子画像を画面上に表示し、 該表示された2次電子画像上で画像処理を行う領域を設定し、 該設定した領域内で前記2次電子画像を画像処理条件を変えながら処理することにより前記2次電子画像に特徴のある点を抽出し、 該特徴のある点を抽出したときの画像処理条件を記憶し、 該記憶した画像処理条件を用いて前記試料の2次電子画像を処理することにより前記パターンの寸法を計測する ことを特徴とするパターンの計測方法。
IPC (4件)：
G01B15/00 ,  H01J37/147 ,  H01J37/22 ,  H01L21/66
FI (5件)：
G01B15/00 B ,  H01J37/147 B ,  H01J37/22 502H ,  H01L21/66 J ,  H01L21/66 Z
Fターム (30件)：
2F067AA21 ,  2F067AA52 ,  2F067AA53 ,  2F067AA54 ,  2F067BB04 ,  2F067CC17 ,  2F067EE05 ,  2F067HH06 ,  2F067JJ05 ,  2F067KK04 ,  2F067PP12 ,  2F067RR21 ,  2F067RR35 ,  2F067UU32 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA02 ,  4M106CA39 ,  4M106DB04 ,  4M106DB05 ,  4M106DB18 ,  4M106DB20 ,  4M106DH33 ,  4M106DJ13 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ19 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ21 ,  4M106DJ23 ,  5C033FF10
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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