積層型バラントランス

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森下武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-100719
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007537
出願日： 2002年04月03日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】伝送線路のみにバイアス電圧を印加することができる積層型バラントランスを提供する。【解決手段】線路部24と27は、中継端子43を介して直列に接続され、不平衡伝送線路を構成している。線路部25と28は、それぞれ平衡伝送線路を構成している。線路部24と25は電磁結合して結合器を構成する。同様に、線路部27と28は電磁結合して結合器を構成する。グランド用端子G1は、それぞれ線路部25と28からなる平衡伝送線路に接続している。一方、シールド用端子G2は、シールド用電極30〜32の引出し部30a〜32aに接続している。これら二つの端子G1とG2は電気的に独立している。

請求項（抜粋）：

一対の平衡伝送線路と、前記一対の平衡伝送線路に電磁結合する一つの不平衡伝送線路と、前記平衡伝送線路及び前記不平衡伝送線路の少なくともいずれか一方の伝送線路に対向しているシールド用電極と、複数の誘電体層とを少なくとも積み重ねて構成した積層体と、前記積層体の表面に設けられ、前記平衡伝送線路に電気的に接続されたグランド用端子と、前記積層体の表面に設けられ、前記シールド用電極に電気的に接続されたシールド用端子とを備え、前記グランド用端子とシールド用端子が電気的に独立していること、を特徴とする積層型バラントランス。

Fターム (2件)：

5E070AA16 , 5E070EA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

積層形バルントランス
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-365717 出願人：ティーディーケイ株式会社
特開昭50-151409
RF段モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-102151 出願人：日立金属株式会社

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