RF段モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-102151
公開番号（公開出願番号）：特開2003-018039
出願日： 2002年04月04日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】部品点数を削減し、高調波の減衰特性に優れ、かつ低消費電力の小型のRF段モジュールを提供する。【解決手段】送信回路、受信回路及びアンテナとの間に配置し、前記送信回路と前記アンテナとの接続、および前記受信回路と前記アンテナとの接続を制御するスイッチ回路と、当該スイッチ回路と前記送信回路との間に配置する第1の平衡-不平衡回路を具備し、前記第1の平衡-不平衡回路は第1の伝送線路と当該第1の伝送線路と電磁結合する第2の伝送線路と第3の伝送線路を備え、前記第1の伝送線路は一端を不平衡端に接続して他端を接地又は開放端とし、第2の伝送線路は一端を接地して他端を第1の平衡端に接続し、第3の伝送線路は一端を接地して他端を第2の平衡端に接続したバルントランスを、前記第1の平衡-不平衡回路を構成するバルントランスの前記第2、第3の伝送線路の一端同士を接続しコンデンサを介して接地する。

請求項（抜粋）：

送信回路、受信回路及びアンテナとの間に配置され、前記送信回路と前記アンテナとの接続、および前記受信回路と前記アンテナとの接続を制御するスイッチ回路と、当該スイッチ回路と前記送信回路との間に配置される第1の平衡-不平衡回路を具備し、前記第1の平衡-不平衡回路は第1の伝送線路と当該第1の伝送線路と電磁結合する第2の伝送線路と第3の伝送線路を備え、前記第1の伝送線路は一端が不平衡端に接続され他端が接地又は開放端となり、第2の伝送線路は一端が接地され他端が第1の平衡端に接続され、第3の伝送線路は一端が接地され他端が第2の平衡端に接続されるバルントランスであって、前記第1の平衡-不平衡回路を構成するバルントランスの前記第2、第3の伝送線路の一端同士が接続しコンデンサを介して接地されることを特徴とするRF段モジュール。

IPC (4件)：

H04B 1/40 , H01P 5/10 , H03H 7/42 , H03K 17/74

FI (4件)：

H04B 1/40 , H01P 5/10 C , H03H 7/42 , H03K 17/74 Z

Fターム (12件)：

5J050AA49 , 5J050BB02 , 5J050CC12 , 5J050DD01 , 5J050EE40 , 5K011DA02 , 5K011DA22 , 5K011DA27 , 5K011JA01 , 5K011JA03 , 5K011KA03 , 5K011KA18

引用特許：

審査官引用 (7件)

弾性表面波フィルタ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-268397 出願人：株式会社村田製作所
積層型バラン
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-034286 出願人：日本特殊陶業株式会社
平衡伝送回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-181983 出願人：松下電工株式会社

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