特許

J-GLOBAL ID：200903050570810025

電子部品

発明者： 加 藤 登 ,  東 條 淳 ,  竹 野 比 呂 子
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-149464
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316035
出願日： 1995年05月23日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 インダクタンス電極を内蔵する積層型の電子部品において、インダクタンス電極間の磁気結合の小さい電子部品を得る。【構成】 誘電体層14,30,46に、グランド電極16,32,48を形成する。誘電体層18,26に、コンデンサ電極20a,20b,28a,28bを形成する。誘電体層22に、共通電極24を形成する。シールド電極36を形成した複数の誘電体層34,44の間に、インダクタンス電極40a,40bを形成した誘電体層38を配置する。インダクタンス電極40a,40b間にシールド電極36を形成し、インダクタンス電極40a,40bから入出力電極42a,42bを引き出す。グランド電極16,32,48とインダクタンス電極40a,40bを接続する。コンデンサ電極20a,28aを接続し、コンデンサ電極20b,28bを接続する。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層と、少なくとも1つの前記誘電体層に形成される複数のインダクタンス電極とを含む積層型の電子部品であって、複数の前記インダクタンス電極の間において前記誘電体層上にシールド電極の層を形成した、電子部品。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-164486
  
• 複合電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-112548   出願人：株式会社村田製作所