特許
J-GLOBAL ID：200903050574892662
セラミック板の取付け構造及びその方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-376998
公開番号（公開出願番号）：特開2001-179454
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：
【要約】【課題】1)セラミック板表面にセラミック板を取付けるための開孔部を無くし、平滑面にして、ダストカットやダスト付着を防止する。2)セラミック板が割れて剥離した際、セラミック板の再取付けを可能とする。3)セラミック板を保持するための金属の固定ピンが磨耗しない構造とする。4)凹溝に止端部を設けて凹溝の強度を向上する。5)スタッド溶接ガンをセットしにくい狭い空間でもスタッド溶接を可能にする。6)スタッド溶接時の通電性を向上させ安定したスタッド溶接を可能にする。【解決手段】セラミック板面に受け座を有するT字型断面の凹溝をセラミック板の適当な位置まで設け、該凹溝にフランジ付きスタッド溶接ピンを挿入し、該スタッド溶接ピンと前記凹溝の底部間に金属薄板を挟みこみ、該金属薄板を通して前記スタッド溶接ピンに通電して、該スタッド溶接ピンを金属母材にスタッド溶接して、セラミック板を金属母材に固定する。
請求項（抜粋）：
セラミック板を金属母材にスタッド溶接して取付ける方法において、セラミック板の金属母材と向い合う側の面に、端面から適当な位置まで受け座を有するT字型断面の凹溝を設け、該凹溝にフランジ付きスタッド溶接ピンを挿入し、該スタッド溶接ピンの該フランジと前記凹溝の底部間に金属薄板を挟みこんで、該金属薄板を通して前記スタッド溶接ピンに通電して、該スタッド溶接ピンを金属母材にスタッド溶接して、セラミック板を金属母材に固定する事を特徴とするセラミック板の取付方法。
引用特許：
前のページに戻る
