特許

J-GLOBAL ID：200903050580995902

絶縁体ペースト

発明者： 戸瀬 誠人 ,  渡辺 静晴
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-285050
公開番号（公開出願番号）：特開平11-120823
出願日： 1997年10月17日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】 微細なビアホールを形成することが可能であり、かつ高温時の耐久性および耐めっき性に優れ、また、高周波回路等に不可欠な低誘電率および高Qを可能とし、さらに、電極材料等、他の材料との反応性の小さい、そのような電気絶縁層を形成するために有利に用いられる、絶縁体ペーストを提供する。【解決手段】 軟化点が700〜1050°Cの範囲内にあり、かつ平均粒子径が0.1〜5.0μmの範囲内にある珪酸塩ガラス粉末が、有機バインダ、光重合開始剤および光硬化性モノマーを含む有機ビヒクル中に分散される。好ましくは、珪酸塩ガラスは、SiO2 とB2 O3 およびK2 Oの少なくとも一方とを含み、重量組成比(SiO2 ,B2 O3 ,K2 O)が、図1に示す3元組成図において、点A(65,35,0)、点B(65,20,15)、点C(85,0,15)および点D(85,15,0)で囲まれた領域内にあるように選ぶ。

請求項（抜粋）：

軟化点が700〜1050°Cの範囲内にあり、かつ平均粒子径が0.1〜5.0μmの範囲内にある珪酸塩ガラス粉末が、有機バインダ、光重合開始剤および光硬化性モノマーを含む有機ビヒクル中に分散されている、絶縁体ペースト。

IPC (3件)：

H01B 3/08 ,  C03C 8/14 ,  H01B 3/00

FI (3件)：

H01B 3/08 A ,  C03C 8/14 ,  H01B 3/00 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 配線基板、その製造方法、非晶質ガラス、配線基板用セラミック組成物、電子回路装置、電子計算機用モジュール、および電子計算機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-210850   出願人：株式会社日立製作所
• 感光性誘電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-038324   出願人：東レ株式会社
• 感光性絶縁ガラスペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-187208   出願人：東レ株式会社